半导体芯片柔性环氧导电银胶钜合SECrosslink® 6055
产品介绍
SECrosslinkÒ6055是一款以高纯银粉为导电介质的单组份环氧基导电银胶，具有优异的柔韧性、优异的导电性、优异的粘结性等特点。由于其低应力的特点可应用于高度不匹配CTE材料（例如硅与铜、氧化铝陶瓷与铝、玻璃与金、玻璃与银）之间的粘接，适用于大面积芯片与基板的粘接。
特点
· 优异的柔韧性能
· 低体积电阻率
· 低固化应力
· 优异的粘结性
· 适用于非匹配性CTE材料
性能参数
剪切强度(MPa)10
剪推力(3×3 mm Au-plated/glass, Kg,RT) > 10
Tg玻璃化温度(℃) -18
推荐固化条件
1 h @150℃
储存
储存条件-40℃
保质期 12 个月
钜合（上海）新材料科技有限公司
上海市奉贤区茂园路661号
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